1. Bridging the Gap Between Technological Advancement and Manufacturability:
پدیدآورنده : Kim, Yun Soung
کتابخانه: مرکز و کتابخانه مطالعات اسلامی به زبانهای اروپایی (قم)
موضوع :
2. <3D> IC stacking technology
پدیدآورنده :
کتابخانه: كتابخانه دانشگاه صنعتی اروميه (آذربایجان غربی)
موضوع : Three-dimensional integrated circuits,Microelectronic packaging,TECHNOLOGY & ENGINEERING / Electronics / Semiconductors, bisacsh
رده :
TK
,
7874
.
893
,.
A14
,
2011
3. Fan-out wafer-level packaging /
پدیدآورنده : John H. Lau.
کتابخانه: مرکز و کتابخانه مطالعات اسلامی به زبانهای اروپایی (قم)
موضوع : Chip scale packaging.,Circuits and Systems.,Engineering.,Nanotechnology and Microengineering.,Optical and Electronic Materials.,Chip scale packaging.,TECHNOLOGY & ENGINEERING-- Mechanical.
رده :
TK7870
.
17
4. Handbook of pulping and papermaking /
پدیدآورنده : Christopher J. Biermann.
کتابخانه: مرکز و کتابخانه مطالعات اسلامی به زبانهای اروپایی (قم)
موضوع : Papermaking.,Pulping.,Papeterie.,Pâte à papier.,Cellulose.,Industrie papetière.,Online-Ressource,Papermaking.,Papier.,Procédés de fabrication.,Productie.,Pulp.,Pulping.,TECHNOLOGY & ENGINEERING-- Technical & Manufacturing Industries & Trades.,Tecnologia de celulose e papel (engenharia quimica)
رده :
TS1175
.
B54
1996eb
5. Parallel computational fluid dynamics :
پدیدآورنده : edited by D. Keyes ... [et al.].
کتابخانه: مرکز و کتابخانه مطالعات اسلامی به زبانهای اروپایی (قم)
موضوع : Dinàmica de fluids -- Processament de dades -- Congressos.,Paral·lelisme (Informàtica) -- Congressos.
6. Parallel computational fluid dynamics :
پدیدآورنده : edited by D. Keyes ... [et al.].
کتابخانه: مرکز و کتابخانه مطالعات اسلامی به زبانهای اروپایی (قم)
موضوع : Dinàmica de fluids -- Processament de dades -- Congressos.,Paral·lelisme (Informàtica) -- Congressos.
7. Polymeric materials for electronics packaging and interconnection :
پدیدآورنده : John H. Lupinski, editor, Robert S. Moore, editor.
کتابخانه: مرکز و کتابخانه مطالعات اسلامی به زبانهای اروپایی (قم)
موضوع : Electronic packaging-- Materials, Congresses.,Polymers, Congresses.
رده :
TK7870
.
P654
1989
8. Pulp, Paper and Board
پدیدآورنده : edited by I.F. Hendry, W.J.H. Hanssens.
کتابخانه: مرکز و کتابخانه مطالعات اسلامی به زبانهای اروپایی (قم)
موضوع : Science (General)
رده :
TS1171
.
E358
1988
9. Scale Packaging-Level Chip-Wafer
پدیدآورنده : / Shichun Qu, Yong Liu
کتابخانه: کتابخانه مرکزی، مرکز اسناد و تامین منابع علمی دانشگاه صنعتی سهند (آذربایجان شرقی)
موضوع : INSTRUMENTATION& ELECTRONIC|INSTRUMENTS &ENGINEERING, ELECTRICAL
رده :
E-BOOK
10. VLSI design and test for systems dependability /
پدیدآورنده : Shojiro Asai, editor.
کتابخانه: مرکز و کتابخانه مطالعات اسلامی به زبانهای اروپایی (قم)
موضوع : Integrated circuits-- Very large scale integration-- Design and construction.,Integrated circuits-- Very large scale integration-- Testing.,Integrated circuits-- Very large scale integration-- Design and construction.,Integrated circuits-- Very large scale integration-- Testing.,TECHNOLOGY & ENGINEERING-- Mechanical.
رده :
TK7874
11. Wafer-Level Chip-Scale Packaging
پدیدآورنده : \ Shichun Qu, Yong Liu
کتابخانه: کتابخانه زبانهای خارجی و منابع اسلامی (قم)
موضوع : Chip scale packaging.
رده :
E-Book
,
12. Wafer-level chip-scale packaging :
پدیدآورنده : Shichun Qu, Yong Liu.
کتابخانه: مرکز و کتابخانه مطالعات اسلامی به زبانهای اروپایی (قم)
موضوع : Chip scale packaging.
رده :
TK7870
.
17
S553
2015